一、課程簡介:

課程說明: 介紹半導體製程設備之基本原理及應用現況。

課程大綱:
1. 基本IC 製造流程
2. 真空概述與設備
3. 半導體製程中的化學物質
4. 氣相沉積設備- CVD薄膜製程設備、PVD薄膜製程設備
5. 氧化及擴散製程設備
6. 蝕刻製程設備
7. 微影製程設備與步進機
8. 植入製程設備
9. 溼式清洗設備
10. 化學研磨平坦化設備
11. 潔淨室與SMIF設備
12. IC製程後段構裝設備

二、先修課程:

普通物理

三、參考書目:

1. 莊達人, VLSI製造技術, 高立圖書公司,民國91年5版
2. Quirk, M. and Serda, J. Semiconductor Manufacturing Technology, Prentice-Hall, Inc., 2001.
3. 張俊彥, 鄭晃忠,積體電路製程及設備技術手冊, 產業科技發展協會,1998
4. Chang, C.Y. and Sze, S.M., ULSI Technology, McGraw-Hill Book Co., 1996.


四、評分說明:
書面報告 45%
Group Project (書面與口頭報告) 15%
期中測驗 20%
期末測驗 20%


五、其他注意事項
1.上課方式說明: 上課以投影片講解為主, 並輔以數次之錄影帶觀看. 教材若需影印部分, 則由學員負擔.

2. 撰寫書面報告說明:
a. 以4~5人為一組
b. 以介紹設備為主
c. 註明參考文獻

教師: 李志中(工綜 503-6) Tel: 02-3366-2722

講義download
http://www2.me.ntu.edu.tw/~mmd_lab/semiconductor_intro.htm

非同步課程網頁 http://ceiba3.cc.ntu.edu.tw/ise

Feb. 21, 2005, rev.